尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。
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国科董事长向平表示,集成电路国产化事业关系 网络安全,是一项战略性工程,需要凝聚各方力量共同打造国产化生态。今天,国科和龙芯中科的战略合作迈出了国产生态的一小步,未来,国科将继续与以龙芯中科为代表的的国产化生态产业链上下游企业合作,共同打造一个高水平、高质量的产业生态,服务 息安全战略。
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半导体买气持续疲软,拖累韩国外销脚步,据韩联社报导,韩国关税厅(海关)22日发布的数据显示,4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元,排除工作日因素的日均出口额为18亿美元,同比下滑11.5%。
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